工业CT可通过X射线扫描重建样品内部三维结构，制样质量直接决定成像精度与数据可靠性，多数成像伪影、数据偏差问题均由制样不规范导致。本文依据GB/T、ISO相关检测标准，精简梳理工业CT标准化制样核心流程与要点，适配材料、增材制造、锂电、陶瓷等领域的科研测试需求。
（一）制样前置基础约束
1. 尺寸与外形要求
依据ISO 15708-2:2017、GB/T 29070标准，样品优先选用圆柱形，保障完整旋转扫描，规避条状伪影。同时需匹配设备参数：
回转直径：不超设备转台承载范围，高密度金属大件需截取关键待测区域；
长宽尺寸：适配设备行程，超长构件分段扫描，拼接重叠区域≥20%；
样品重量：严控转台额定承重，避免设备旋转抖动产生运动伪影。
2. 材质衰减适配原则
不同材料X射线衰减性能差异较大，需针对性调整制样规格：
高密度金属（钨、铜、钢）：严控样品壁厚，防止射线穿透不足、噪点过高，掩盖细微缺陷；
低密度材料（塑料、树脂、复合材料）：保留完整结构，搭配滤波片优化成像，避免细节过曝丢失；
标定试样：选用与待测件衰减系数相近的均质材料，保障定量检测数据精准。
3. 匹配检测目标制样
根据检测需求定制制样方案，规避检测失效问题：
缺陷检测：完整保留待测区域，禁止打磨覆盖缺陷；
三维尺寸测量：样品边缘无毛刺、无磕碰缺损；
孔隙率分析：样品表面洁净无油污、孔洞无杂质填充。
（二）标准化制样操作流程
步骤1：样品裁剪分割
小型样品截取核心待测区域，适配设备最优扫描尺寸；大型构件仅保留重点研究区域，非破坏性工件可采用分段扫描；薄片、细长件需保留支撑结构，防止装夹偏移倾倒。
步骤2：样品清洁干燥
金属、陶瓷样品采用无水乙醇超声清洗后低温烘干；多孔复合材料、粉末冶金件以吹扫、干擦方式清洁，严禁水洗；锂电、有机样品仅无尘干擦，杜绝液体浸泡。样品表面油污、粉尘易形成伪影，干扰缺陷定量检测，必须彻底清理。
步骤3：边界去毛刺处理
样品边缘、切割断面毛刺会产生噪点干扰测量，可轻柔打磨非观测区域边缘，缺陷待测面严禁打磨抛光。
步骤4：规范装夹固定
统一选用PEEK、碳纤维等低射线衰减夹具，禁止金属夹具遮挡待测区域。金属、陶瓷样品采用V型台定位辅助固定；软包电芯轻柔夹持防形变；微小颗粒、粉末样品采用专用树脂冷镶封装。装夹需保证样品中心与转台轴线重合，全程无晃动偏移，避免重影模糊。
（三）特殊样品制样要点
增材制造金属样品需保留原始打印表面，截取典型沉积区域，搭配同材质标样校准孔隙率；锂电池样品禁止挤压、刺穿，仅干擦除尘，夹具避开活性物质区域；多孔陶瓷、泡沫材料禁水洗，选用低密度树脂封装，保证样品厚度均匀；易挥发、易氧化样品需密封于薄壁PET小管中检测，隔绝氧化干扰。
（四）常见制样误区及影响
1. 盲目保留大件样品：射线穿透不足、成像噪点高，细微缺陷无法识别，扫描效率大幅降低；
2. 金属夹具遮挡样品：形成成像暗区，遮挡部位内部结构完全无法检测；
3. 样品未彻底干燥上机：水分形成伪缺陷，导致孔隙率等定量数据严重失真；
4. 样品未固定、摆放松散：扫描旋转产生抖动，引发运动伪影，模型变形、测量误差增大。
（五）钧研实验室测试技术支持
针对科研人员制样、扫描过程中遇到的大型构件难处理、特殊样品难封装、参数匹配困难等问题，钧研实验室可提供全流程专业技术支撑。
实验室配备多型号微焦点工业CT设备，适配金属、锂电、复合材料、陶瓷、增材制造等全品类样品测试，可为高校课题组、企业研发团队提供一站式服务：
1. 免费前置评估：根据样品资料定制专属标准化制样方案，明确切割规格、取样要求及校准建议；
2. 专业辅助制样：提供微小样品封装、大型构件定位、定制低衰减专用工装等服务；
3. 完整数据交付：输出断层图像、三维重建模型、缺陷统计及孔隙率定量报告，提供标准化原始数据；
4. 一对一技术答疑：针对性解决成像伪影、数据偏差问题，优化制样与扫描参数。
如有工业CT无损检测、样品内部结构定量分析需求，可随时咨询钧研实验室，获取专业、高效的科研测试技术支持。
