半导体失效分析

服务涵盖从无损检测（X-Ray、SAM、电性表征）到破坏性物理分析（开盖、FIB截面、SEM/EDS微观表征）的全流程。依托先进设备与资深专家团队，快速锁定失效模式与机理，输出客观技术结论与改善建议。广泛适用于新品研发迭代、产线良率提升及可靠性验证，助力企业优化设计与工艺，构建质量闭环。